Моделювання теплових процесів наносупутнику Азарх Л. П., магістрант; Адаменко Ю. Ф., к.т.н. доц., Антипенко Р. В. к.т.н. доц.. КПІ ім. Ігоря Сікорського, м. Київ, Україна Анотація Розглянуто особливості розсіювання тепла потужних електронних компонентів в умовах космосу. Проведено моделювання для 5 варіантів конструкцій плати наносупутника. Наведено залежності температур від часу для запропонованих варіантів. Надано рекомендацію щодо забезпечення ефективного теплового режиму плати. Ключові слова: теплові процеси, наносупутник, розсіювання тепла, SolidWorks Abstract There are considered features of heat dissipation of powerful electronic components in space. We suggested 5 variants of nanosatellite’s PCB structure, performed thermal processes modelling. Structure with one copper filled hole is the most efficient but difficult in implementation. As an alternative we suggested copper filled hole matrix 3x3. Keywords: thermal processes, nanosatellite, heat dissipation, SolidWorks . ... |
Інф. повідомлення |
Заявка на участь |
Оформлення тез |
Оформлення літератури |
Правила транслітерації |
Коментарі
Є декілька питань:
1. Що то за зона прямокутної форми з пониженою температурою?
2. А чому не розглядався варіант металізованого отвору заповненого припоєм? Технологічно - це значно простіше, ніж заповнювати міддю.
Стрічка RSS коментарів цього запису