"Радіотехнічні поля, сигнали, апарати та системи"

Моделювання теплових процесів наносупутнику

Азарх Л. П., магістрант; Адаменко Ю. Ф., к.т.н. доц., Антипенко Р. В. к.т.н. доц..

КПІ ім. Ігоря Сікорського, м. Київ, Україна

Анотація

Розглянуто особливості розсіювання тепла потужних електронних компонентів в умовах космосу. Проведено моделювання для 5 варіантів конструкцій плати наносупутника. Наведено залежності температур від часу для запропонованих варіантів. Надано рекомендацію щодо забезпечення ефективного теплового режиму плати.

Ключові слова: теплові процеси, наносупутник, розсіювання тепла, SolidWorks

Abstract

There are considered features of heat dissipation of powerful electronic components in space. We suggested 5 variants of nanosatellite’s PCB structure, performed thermal processes modelling. Structure with one copper filled hole is the most efficient but difficult in implementation. As an alternative we suggested copper filled hole matrix 3x3.

Keywords: thermal processes, nanosatellite, heat dissipation, SolidWorks .

Додатки:
Download this file (RTPSAS_2019_s2_t01.pdf)Тези[Азарх Л. П., Адаменко Ю. Ф., Антипенко Р. В.]300 Kb

...

 

Коментарі  

 
# Володимир Адаменко 18.11.2019 10:02
Доброго дня.
Є декілька питань:
1. Що то за зона прямокутної форми з пониженою температурою?
2. А чому не розглядався варіант металізованого отвору заповненого припоєм? Технологічно - це значно простіше, ніж заповнювати міддю.
 

Додавати коментарі можуть лише авторизовані користувачі. Введіть логін та пароль або зареєструйтеся.

Пошук

Авторизація


Останні коментарі

Joomla inotur picma