Функціональні показники мікрозбірок, що визначаються тепловими режимами елементів електронної структуриНікітчук Артем Валерійович, аспірант; Уваров Борис Михайлович, д.т.н. професор Національний технічний університет України «Київський політехнічний інститут», Київ, Україна Анотація Визначено, що теплові процеси у структурно-конструктивних модулях – чарунках, мікрозбірках – у значній мірі впливають на функціональну придатність всього радіоелектронного апарату. Розглянуто схему теплових потоків для СКМ першого рівня. Ключові слова: надійність, мікрозбірка, теплові режими, теплова модель, РЕА. Аннотация Определено, что тепловые процессы в структурно-конструктивных модулях - ячейках, микросборках — в значительной степени влияют на функциональную пригодность всего радиоэлектронного аппарата. Рассмотрена схема тепловых потоков для структурно-конструктивных модулях первого уровня. Ключевые слова: надежность, микросборка, тепловые режимы, тепловая модель, РЭА. Abstract IDetermined that the thermal processes in structural design modules substantially affect the functional suitability of all radio-electronic devices. Considered schematics of heat flows for structural design module of the first level. Keywords: reliability, microassembly, thermal conditions, thermal model, RED. ... |
Інф. повідомлення |
Заявка на участь |
Оформлення тез |
Оформлення літератури |
Правила транслітерації |